INDEX ALPHABETIQUE ANGLAIS-FRANCAIS.

- ANGLAIS : ADC.

- FRANCAIS : CAN.

- ANGLAIS : ALU.

- FRANCAIS : UAL.

- ANGLAIS : analogue-to-digital converter.

- FRANCAIS : convertisseur analogique-numérique, CAN, convertisseur A/N.

- ANGLAIS : AOC.

- FRANCAIS : microcontrôleur.

- ANGLAIS : application oriented computer.

- FRANCAIS : microcontrôleur.

- ANGLAIS : arithmetic logic unit.

- FRANCAIS : unité arithmétique logique, UAL.

- ANGLAIS : array.

- FRANCAIS : réseau.

- ANGLAIS : back-end (line).

- FRANCAIS : unité de fabrication finale, unité finale.

- ANGLAIS : breadboard.

- FRANCAIS : maquette.

- ANGLAIS : buffer circuit.

- FRANCAIS : circuit tampon.

- ANGLAIS : bump contact.

- FRANCAIS : plot de contact, plot.

- ANGLAIS : burn-in.

- FRANCAIS : déverminage.

- ANGLAIS : chip.

- FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

- ANGLAIS : chip on board (process).

- FRANCAIS : pastillage.

- ANGLAIS : clean room.

- FRANCAIS : salle blanche, salle propre.

- ANGLAIS : COB.

- FRANCAIS : pastillage.

- ANGLAIS : cofired.

- FRANCAIS : cocuit.

- ANGLAIS : cofired.

- FRANCAIS : cofritté.

- ANGLAIS : cofiring.

- FRANCAIS : cocuisson.

- ANGLAIS : cofiring.

- FRANCAIS : cofrittage.

- ANGLAIS : die.

- FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

- ANGLAIS : die bond, die bonding.

- FRANCAIS : fixage de puce, report de puce.

- ANGLAIS : die bonder.

- FRANCAIS : microsoudeuse de puces.

- ANGLAIS : front-end (line).

- FRANCAIS : unité de fabrication initiale, unité initiale.

- ANGLAIS : water resistant.

- FRANCAIS : hydrorésistant.

- ANGLAIS : wire bonder.

- FRANCAIS : ponteuse, microsoudeuse de fils.